電子機器には欠かせない基板実装の製造工程とは？
電子機器には欠かせない基板実装
【基板実装工程】
参照：基板実装 – 株式会社相信 –
半田印刷→部品搭載→半田付け
＜半田印刷＞
プリント基板の上にメタル製の専用版(半田を塗布したいところがくり抜かれているもの)を重ね、ペースト状の半田をスキージ(ヘラ)で刷り込みます。
『手刷り印刷機』と『自動印刷装置』を使い分けています。
電子機器を分解すると現れる電子回路。いかにも「電子部品」といった雰囲気で、ちょっとカッコイイですよね。
こうした細かな配線や極小の部品が取り付けられているパーツは「基板」と呼ばれるパーツで、電子機器を動作させるために必要不可欠なパーツとなっています。この基板は、プリント基板と呼ばれる配線がほどこされた板状のパーツに、電子部品がはんだ付けされることによって「基板実装」と呼ばれる状態です。
電子回路やエレクトロニクス製品に関する専門知識がなければ、なんのこっちゃ？という感じかもしれませんが、ここでは基板実装工程について簡単に紹介していきます。
基板実装ができるまで
基板実装は、実装工場と呼ばれる工場で作られます。主に電子回路を専門に製造するメーカーの工場で作られることが多いです。
基板実装の工程は、大きく分けてふたつの製造工程に分かれています。ひとつは基板を製造する工程、そしてもうひとつが部品を実装する工程です。この二つの工程が両方行われてはじめて「基板実装」が完成するというわけです。
基板実装の最初は、板の上プリント状の配線だけが施された「プリント基板」と呼ばれるものを製造するところからスタートします。プリント基板は「生板」や「ベアボード」「素地」「PCB」などと呼ばれることもあります。
そして、プリント基板が出来上がったら、その上にICチップやコネクターといった小さな部品を取り付け（実装）していくのです。表面荷部品を実装していく（多くははんだ付けによって行われます）工程はSMT工程と呼ばれ、プリント基板に開けられた穴に部品を差し込んで実装する工程はDIP工程と呼ばれます。最近は穴に部品を差し込むDIP工程は減り、SMT工程のみで実装されることが増えていますが、設計によってはDIP工程でなければできない基板実装や、SMT工程とDIP工程の両方を組み合わせる基板実装などが行われることもあります。
一般的な工程であれば、基板実装の実装期間は大体１週間〜10日ほどとなっています。